La placa de enfriamiento de líquido, también conocida como placa fría/placas de enfriamiento, es una forma muy eficiente de disipar el calor para chips de alta potencia. Su principio es que bajo la acción de la bomba, el líquido en el tubo circula, de modo que el líquido absorbe el calor del equipo o el chip y lleva el calor al intercambiador de calor. Bajo la acción del potente sistema de enfriamiento de aire o compresor, la temperatura del líquido que sale del tubo o los canales se reduce a la temperatura ambiente o por debajo del rango de temperatura ambiente.
Kenfa Technology cuenta con más de 10 años de experiencia en fabricación y diseño, y puede proporcionar a sus clientes soluciones y productos completos para el diseño de placas de refrigeración líquida. Puede reducir la temperatura superficial de los equipos de calentamiento de alta potencia y los chips de los clientes al rango requerido, logrando una temperatura verdaderamente uniforme y la fiabilidad del funcionamiento del equipo. Por ejemplo, los LED UV de alta potencia pueden reducir su atenuación de luz y alcanzar su máxima eficiencia lumínica.

¿Cómo elegir o diseñar la placa de enfriamiento de líquido adecuada?
Suponiendo que tenga tal demanda, los ingenieros generalmente le preguntarán el tamaño del equipo, el tamaño del espacio de refrigeración por agua, también se permite decir en un chasis, el espacio de disipación de calor del chip izquierdo es 200 x 200 x 15 mm, luego en base al tamaño del tubo o diseño del canal necesita considerar la velocidad del líquido, el material de la placa, el tamaño de la longitud del tamaño del canal de flujo, esto necesita usar software de análisis térmico profesional para calcular y analizar. Bien, en este caso, determinamos el tamaño, en base a la potencia del chip para diseñar los detalles internos de la placa de refrigeración líquida.
Sin embargo, a veces, cuando un ingeniero está trabajando en un proyecto, no sabe qué tamaño se necesita. ¿Cómo puede hacerlo? De manera similar, el método es muy simple, cuando diseñamos este tipo de placa de enfriamiento por líquido, la flexibilidad del esquema es muy grande, por ejemplo, con los productos estándar de nuestra empresa, los productos estándar de nuestra empresa implican un esquema completo de pequeña potencia a alta potencia. Sin embargo, las placas enfriadas por líquido de algunos clientes necesitan ser procesadas en algunos lugares para cumplir con los requisitos de instalación de otros dispositivos, por lo que aún es necesario personalizar el diseño.
Nuestros ingenieros, en función del tamaño de potencia del chip, la experiencia de diseño previa, la cantidad de demanda del cliente, por supuesto, el caudal de la placa de enfriamiento de líquido, las especificaciones de temperatura de entrada y salida, las configuraciones de temperatura ambiental, darán aproximadamente una solución a los clientes, generalmente eligen aluminio 6061 o 6063 como el cuerpo principal de la placa de enfriamiento de líquido.

¿Cómo elegir el material del canal de la placa de frío de líquido?
A la hora de determinar el tamaño de la placa de refrigeración líquida, un eslabón muy importante es conocer el entorno de nuestro equipo, como por ejemplo si es exterior o interior. Si se utiliza en el exterior, debemos tener en cuenta el tipo de líquido, esto se debe a que los distintos líquidos son corrosivos para el flujo interno de la placa de refrigeración, normalmente los líquidos de nivel de laboratorio necesitan esterilizarse, eliminar iones de oxidación, etc.
Por ejemplo, algunos clientes eligen agua corriente común, e incluso algunos usuarios directos fuera del agua de mar, que tiene mucha sal, lo que corroerá nuestros canales de placa de enfriamiento de líquido, destruyendo así todo nuestro sistema de circulación de bombas, intercambiadores de calor, etc. Por lo tanto, generalmente recomendamos que los clientes utilicen tubería de cobre o tubería de acero inoxidable como material del corredor.
Por supuesto, si elegimos acero inoxidable, debemos tener en cuenta su conductividad, ya que su conductividad es menor que la del cobre. En las mismas condiciones, tenemos que aumentar el caudal de la bomba, el volumen del ventilador y la presión del viento del intercambiador de calor, de modo que la temperatura de todo el canal se pueda reducir a una condición más baja para cumplir con los requisitos de temperatura de nuestra junta de chip.
Cómo elegir el proceso de producción de la placa de enfriamiento líquido?
Cuando determinamos el canal del material, básicamente determinamos el proceso de la placa de superficie. Si usamos un líquido de nivel de laboratorio, podemos usar aluminio, con un flujo de procesamiento CNC, y luego usar el proceso de soldadura por fricción-agitación , lo que significa que las dos partes se sueldan juntas (el proceso detallado puede consultarse en nuestras otras páginas sobre la descripción del proceso de soldadura por fricción-agitación). Si el líquido utilizado por el cliente es corrosivo, entonces debemos usar un tubo de cobre para hacer el canal de flujo. En este caso, debemos usar nuestro proceso muy maduro, placa de aluminio + tubo de cobre ajuste hermético, sin que haya espacio entre ellos. Por supuesto, también usaremos resina epoxi para rellenar algunos espacios débiles. Si es agua de mar como medio de circulación de líquido, entonces debemos usar material de acero inoxidable 304. Por lo tanto, debemos tener muy claro el entorno y las condiciones de uso al diseñar la placa de enfriamiento de líquido. Qué tipo de material del corredor se usa, que también es una garantía clave para el funcionamiento del equipo en la etapa posterior, como la frecuencia de mantenimiento.
En resumen, al diseñar una placa de enfriamiento de líquidos, los ingenieros deben considerar los siguientes aspectos: tamaño, material, proceso y condiciones ambientales. Estos son factores muy importantes. Kenfa Tech puede proporcionar a los clientes servicios sistemáticos de diseño y producción de placas de enfriamiento de líquidos. Correo electrónico, LinkedIn, YouTube, ambos pueden encontrar nuestras ventas.
