Pruebas y validación de disipadores de calor.
Nos preocupamos mucho por las pruebas de productos, principalmente por los problemas de calidad involucrados, pero también por una actitud responsable hacia los clientes.
Las pruebas y la validación son pasos cruciales en el proceso de desarrollo de sistemas de diseño térmico y varios otros productos de disipadores de calor y placas frías líquidas. Estos pasos garantizan que el producto cumpla con las especificaciones requeridas, funcione según lo previsto y sea confiable para el uso previsto.
Ensayo de resistencia térmica de los disipadores de calor.
El único estándar para juzgar el rendimiento de un disipador de calor suele ser probar la resistencia térmica. En términos generales, haremos una plantilla de calentamiento simulada en lugar del chip de calentamiento real del cliente. Aunque existen diferencias entre los dos, podemos ver si la conductividad térmica del material del disipador de calor se califica a través de un módulo de calentamiento simple, especialmente para los productos del proceso de soldadura, incluidos los módulos de tubos de calor. A veces es muy difícil juzgar la calidad del heatpipe en la etapa del producto terminado. En este momento, se debe realizar una prueba de resistencia térmica, debido a que el tubo de calor en la condición de soldadura a alta temperatura, no hay fugas.
Pruebas mecanicas
Una vez completado el procesamiento del disipador de calor para garantizar la confiabilidad del producto, debemos probar su resistencia a los golpes, una prueba de impacto para ver si hay deformación o si hay daños en el disipador de calor con tubos de calor.
Prueba de fluidos
Bajo ciertas condiciones de presión del fluido, no habrá fugas en la placa enfriada por líquido, lo que depende del nivel y la estabilidad del proceso de soldadura. Actualmente, nuestro método de prueba implica una prueba de presión a 1Mpa durante 30 minutos.
Pruebas térmicas
El estándar para medir un disipador de calor es la prueba de resistencia térmica, producimos cada disipador de calor para los clientes, es necesario probar su valor de resistencia térmica, esto se debe a que el valor de resistencia térmica es un factor clave que afecta la estabilidad del chipset.
La importancia de las pruebas
Las pruebas implican ejecutar el producto o sistema con la intención de encontrar defectos o verificar su funcionalidad. El objetivo principal es identificar cualquier discrepancia entre los resultados esperados y reales. Antes de fabricar radiadores y placas de refrigeración líquida, utilizaremos el software de análisis térmico ICEPAK para simular y analizar la potencia, los parámetros y otros datos dados, si son adecuados para la temperatura de trabajo normal del chip. Con base en estos datos, terminamos La muestra, como mediante mecanizado CNC, corte de alambre y otras formas de completar la producción de la muestra, esta vez la prueba es particularmente importante.
La importancia de validar
La validación es el proceso de evaluar un sistema o producto durante o al final del proceso de desarrollo para determinar si satisface los requisitos especificados, enfocándose en su efectividad general, integridad e idoneidad para el uso previsto.
Por lo tanto, antes de colocarlo en el disipador de calor o la placa de refrigeración líquida de producción real, es necesario simular y detectar su rendimiento mediante pruebas funcionales adecuadas. Utilizamos los datos recopilados de estas pruebas para refinar y mejorar nuestros diseños de disipadores de calor. Por supuesto, otra Una razón importante es que se pueden encontrar posibles problemas de falla después de la prueba, como problemas con la placa fría de líquido y la estructura del disipador de calor, y algunos riesgos potenciales se pueden prevenir con anticipación.
¿Cuáles son los contenidos de la prueba de mecanizado?
2, Prueba de caída del embalaje
3, Prueba de corrosión por niebla salina.
4, Para orificios para tornillos, prueba de torsión.
5, Prueba de resistencia mecánica del disipador de calor.
6, Pruebas de resistencia a la tracción de los tubos de calor.
7. Pruebas de confiabilidad y vida útil del ventilador.
8. Prueba de dureza del aluminio 6061/6063
¿Cuáles son los contenidos de la prueba de fluidos?
2. Presión y permeabilidad capilar del tubo de calor.
3. Prueba de fuga de helio para placa fría de cobre de CPU.
4. Pruebas de fugas/pruebas e hidrostáticas a 0.7-1.2 Mpa.
5. Pruebas de resistencia térmica y de flujo de refrigeración líquida.
6. Prueba de retención de presión del ciclo de gas o líquido.
¿Cuáles son los contenidos de la prueba térmica del disipador de calor o de la placa fría líquida?
2. Pruebas de resistencia térmica del tubo de calor y Qmax.
3. Prueba de resistencia de la interfaz de la almohadilla térmica.
4. Pruebas térmicas (potencia, carga térmica, flujo de calor, temperatura y prueba térmica del 100% del ensamblaje final)
5. Prueba de presión y volumen de aire del ventilador.
Nuestro objetivo de prueba y validación de Kenfa Tech.
Nuestro objetivo de prueba y validación es garantizar que los productos y soluciones estén diseñados para cumplir con los requisitos de las aplicaciones del cliente y los estándares de productos, como disipadores de calor de CPU para servidores informáticos y paneles de refrigeración líquida para paquetes de baterías en la industria automotriz. Nuestros productos involucran varios campos de la industria electrónica y nuestros ingenieros están familiarizados con los estándares de cada industria.
Por ejemplo, el disipador de calor natural de una estación base 5G normalmente se diseña y procesa utilizando técnicas de fundición a presión para el disipador de calor. Tiene una clasificación de impermeabilidad IP65 y las áreas de alta potencia requieren la implementación de soluciones de tuberías de calor. Nuestros ingenieros trabajan en estrecha colaboración con los clientes para garantizar que se cumplan las especificaciones de sus productos y los requisitos únicos, con el objetivo de garantizar plenamente la confiabilidad comprobada de nuestros productos”.
