Las placas de refrigeración líquida de alto rendimiento están diseñadas para solucionar los problemas de disipación de calor de las CPU Intel. Estas soluciones de refrigeración avanzadas, con eficientes estructuras de transferencia de calor, absorben y disipan eficazmente el calor generado por las CPU Intel, garantizando así un funcionamiento estable en condiciones de alta carga.
¿Qué es una CPU Intel Eagle Stream?
Se trata de las plataformas de procesadores escalables Xeon de 4.ª y 5.ª generación de Intel. A continuación, la introducción:
• Escenarios objetivo:
Diseñado principalmente para servidores 1P, 2P, 4P y 8P, es la primera plataforma de servidor DDR5 de Intel.
• Características técnicas:
Utiliza tecnología SuperFin mejorada, integrada en procesadores Intel 7. Admite ocho canales de memoria por procesador, cuenta con PCIe 5.0 y Compute Express Link 1.1, e integra Intel Advanced Matrix Extensions (AMX) para una aceleración escalable de IA integrada.
• Modelos de procesador:
La cuarta generación (nombre en código Sapphire Rapids) admite DDR4 a velocidades de hasta 5 MT/s; la quinta generación (nombre en código Emerald Rapids) admite DDR4800 a velocidades de hasta 5 MT/s.
• Ventajas de rendimiento:
Ofrece mayor ancho de banda de memoria, seguridad mejorada por hardware y se centra en mejorar el rendimiento para IA, cargas de trabajo multinube, redes virtuales y 5G.
¿Cómo diseñar una placa de refrigeración líquida Intel Eagle Stream de 350 W?
Energía térmica:
Determinamos la potencia de la CPU Intel Eagle Stream. Dado que admite dos procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación, la potencia máxima de diseño térmico (TDP) de un solo procesador es de 350 W. Por lo tanto, calculamos la potencia térmica en función de su salida, con un máximo de 350 W. Para disipar el calor de los núcleos de la CPU, utilizamos un material de cobre y un proceso de aletas biseladas, que permite que el fluido pase a través de las estructuras de aletas y absorba 350 W de calor.
Resistencia de placa fría:
Además, consideramos las pruebas de resistencia al flujo. Cuando varios servidores (incluso diez o más) funcionan simultáneamente, la resistencia al flujo puede aumentar significativamente, lo que la convierte en un parámetro crítico para la estabilidad del sistema. En general, nuestro diseño para esta solución de refrigeración líquida de cobre se basa en cargas térmicas de 300 W a 350 W para garantizar una disipación térmica eficaz.
Placa de refrigeración líquida Intel Eagle Stream de 350 W fabricada por Kenfa.
¿Cómo lo fabrica Kenfa Tech? En primer lugar, utilizamos cobre C102 para la parte central de la placa de refrigeración líquida, la sección de la fuente de calor en contacto con la CPU. Mediante el proceso de aletas biseladas , la placa base de cobre tiene un grosor de 1.5 mm, mientras que la altura de las aletas es de 10 mm, con un grosor de 0.1 mm y una separación entre aletas de 0.1 mm. Esta estructura densa permite una absorción eficiente del calor de la CPU hacia las aletas, donde el refrigerante que fluye a través de ellas disipa el calor.
La placa de cubierta se mecaniza con precisión mediante CNC, y tanto la placa base como la de cubierta se sueldan mediante soldadura por fricción-agitación (FSW ). Los puertos de entrada y salida también se sueldan con FSW. A continuación, se utiliza un marco de aluminio fundido a presión para fijar el núcleo de refrigeración de cobre y los componentes de aluminio con tornillos. Finalmente, se diseñan cuatro resortes que cumplen con los estándares de las CPU Intel, lo que permite a los clientes utilizar nuestra placa de refrigeración líquida para la refrigeración estándar de la CPU Intel Stream de 350 W.
Diseño personalizado vs. Selección de producto estándar
Con más de una década de experiencia en fabricación, ofrecemos capacidades completas de diseño para soluciones de disipación de calor en todos los tipos de CPU Intel, desde refrigeración por aire hasta refrigeración líquida y sistemas de refrigeración por inmersión, para satisfacer las diversas necesidades de nuestros clientes. Nos especializamos en diseños totalmente personalizados y acompañamos a nuestros clientes en cada etapa: desde el diseño inicial y el prototipado hasta las pruebas, la producción en masa, el servicio posventa y la mejora del producto. Para reducir la presión del mercado y el desarrollo de nuevos clientes, también ofrecemos una amplia gama de productos estándar. Estos se integran directamente en los sistemas de los clientes, ahorrando costes y tiempo de comercialización. Tanto si nuestros clientes requieren soluciones a medida como productos listos para usar, nuestro proceso integral garantiza un servicio eficiente y de alta calidad.
Placa de refrigeración líquida NVIDIA H100
Placa de refrigeración líquida Intel Birch
Placa de refrigeración líquida NVIDIA GB200
