Placa fría líquida
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La forma de elegir las placas de refrigeración líquida adecuadas para su proyecto depende de la potencia de calentamiento del chip, así como del tamaño, proceso de fabricación y material correspondientes. Todas estas son soluciones de diseño a nivel de sistema. Quizás seamos el proveedor de diseño a nivel de sistema para el campo de enfriamiento que usted necesita.
Material de cobre soldado por fricción y agitación.
plato frío líquido
Placa fría líquida de material de aluminio.
¿Qué es la placa fría líquida para soldadura por fricción y agitación?
Una confiabilidad muy alta del proceso de producción de placas enfriadas por líquido, el proceso de soldadura por fricción y agitación, su proceso estable, alta eficiencia de producción, es la primera opción para la producción de soluciones de enfriamiento de conjuntos de chips de alta potencia. El método de soldadura por fricción y agitación es el mismo que el de fricción convencional. soldadura. La soldadura por fricción y agitación también utiliza calor por fricción y calor de deformación plástica como fuentes de calor de soldadura. La diferencia es que la soldadura por fricción y agitación implica que se inserta un pasador de soldadura, un cilindro u otra forma (como un cilindro roscado) en la unión de la pieza de trabajo. El pasador se frota contra el material de soldadura girando el cabezal de soldadura a alta velocidad. El material en la junta se calienta y se ablanda. Al mismo tiempo, agite la fricción del material para completar la soldadura. El proceso de soldadura se muestra en la figura. En el proceso de soldadura, la pieza de trabajo debe fijarse rígidamente en la almohadilla posterior, el lado del cabezal de soldadura gira a alta velocidad y las juntas a lo largo de la pieza de trabajo se mueven en relación con la pieza de trabajo. La sección sobresaliente del cabezal de soldadura se inserta en el interior del material para fricción y agitación. El hombro del cabezal de soldadura y la fricción de la superficie de la pieza de trabajo generan calor y se utilizan para evitar el desbordamiento del material en estado plástico y pueden desempeñar la función de eliminar la película de óxido en la superficie.
En el proceso de soldadura, la aguja agitadora se extiende hacia la junta de la pieza de trabajo mientras gira, el calor de fricción entre el cabezal agitador giratorio (principalmente el hombro del eje) y la pieza de trabajo, de modo que el material delante del cabezal de soldadura tiene una fuerte deformación plástica, y luego, con el movimiento del cabezal de soldadura, la deformación altamente plástica del material se deposita gradualmente en la parte posterior del cabezal de agitación, formando así la soldadura de soldadura por fricción y agitación. Los requisitos del equipo de soldadura por fricción y agitación no son altos, los requisitos más básicos son el movimiento giratorio del cabezal de soldadura y el movimiento relativo de la pieza de trabajo, incluso una fresadora puede cumplir simplemente con los requisitos de la soldadura a tope de placas pequeñas. Pero la rigidez de los equipos y accesorios de soldadura es extremadamente importante. El cabezal mezclador generalmente está hecho de acero para herramientas y la longitud del cabezal de soldadura es generalmente ligeramente más corta que la profundidad de soldadura requerida. Cabe señalar que el final de la soldadura por fricción y agitación deja un ojo de cerradura al final. Por lo general, el ojo de la cerradura se puede cortar o sellar con otros métodos de soldadura. Para resolver el problema del ojo de la cerradura, se ha desarrollado con éxito un cabezal mezclador telescópico que no sale del ojo de la cerradura después de soldar. El movimiento de los átomos interfaciales en el proceso de fricción-agitación aún se encuentra en etapa de investigación.
¿A qué deberían prestar atención los ingenieros y cuándo?
¿Diseñando placas refrigeradas por líquido?
Cuando los ingenieros diseñan esquemas de enfriamiento, generalmente tienen múltiples opciones para la disipación del calor. Si el ingeniero ha determinado el esquema para diseñar una placa de refrigeración líquida, debe prestar atención a las siguientes cuestiones:
-Material: El material puede ser cobre C1100 o aluminio 6063/6061/1100 y ADC12, que se pueden usar como placas de refrigeración líquida. Cabe señalar que los materiales de cobre y aluminio no se pueden mezclar ni soldar juntos debido a las propiedades de los materiales. Por ejemplo, si diseñamos un esquema de placa de refrigeración líquida, normalmente elegimos material de aluminio 6063 como placa base de la placa de refrigeración y usamos una placa de cubierta de aluminio 1100. La razón principal es que el espesor de la placa de cubierta de aluminio se puede seleccionar libremente, como 4, 5, 6 mm; si se elige material de aluminio 6063 como placa de cubierta, habrá costos de molde y uniformidad del material, lo que aumentará los problemas de adquisición y afectará el tiempo de entrega.
-Acabado: La superficie de la placa fría se puede rociar con aceite o polvo, o con un recubrimiento de cromato. Por supuesto, a veces se requiere un tratamiento especial en la superficie de la placa fría, como el niquelado para prevenir la oxidación. El canal de flujo de la placa fría debe anodizarse para prevenir la oxidación del líquido en dicho canal. El óxido producido bloqueará el sistema de circulación de la bomba de agua. Por supuesto, es necesario un mantenimiento y una limpieza regulares. Asimismo, el uso de líquidos ecológicos o no corrosivos también es un factor importante. En teoría, el agua pura es la mejor opción. Por supuesto, considerando el problema de la congelación del líquido, la solución habitual es añadir un refrigerante adecuado para prevenir este problema.
-Proceso de fabricación: Debido a que la soldadura por fricción-agitación genera calor bajo fuerza mecánica para soldar productos, no es necesario agregar alambre, soldar aleación de aluminio sin película de óxido previa a la soldadura, no es necesario gas protector, bajo costo; el proceso de soldadura es seguro, no contamina, no produce humo, no produce radiación, etc.
¿Cómo fabricamos placas de refrigeración líquida para el proceso de soldadura por fricción y agitación?
Debido a las fuerzas de procesamiento mecánico, generalmente procesamos la placa inferior de una placa fría, con un espesor generalmente superior a 12 mm. Por supuesto, este espesor depende de la potencia de calentamiento y del tamaño de la placa enfriada por líquido. Debido a las propiedades del material y a la liberación de tensión después del procesamiento, la placa enfriada por líquido se deformará, por lo que el espesor es muy importante.
A continuación se procesan, en función de la posición de la fuente de calor, microcanales adecuados, es decir, microcanales. Las características de estos canales dependen de la densidad de potencia del chip en funcionamiento real. Por ejemplo, los chips pequeños y de alta potencia requieren características de microcanales muy densos, que puedan intercambiar una gran cantidad de calor con el líquido. Por ejemplo, el uso del proceso de aleta de pala, el procesamiento CNC y otros métodos pueden completar el procesamiento de las características de microcanales de la placa fría.
Entonces, este tipo de placa fría se compone de dos partes, una es la placa inferior de la placa fría y la otra es la placa de cubierta. También hay una característica muy importante en el canal de flujo de la placa fría, que es hacer una característica de forma convexa, es decir, el borde del canal de flujo debe reservarse para un cambio.
¿Cómo probar la fuga de la placa fría?
La confiabilidad de la placa fría es un parámetro de evaluación muy importante en todo el atributo del producto. Por lo general, la presión de trabajo de la bomba de agua o del sistema de circulación del cliente es de alrededor de 0.2 a 1.0 MPa. Por lo tanto, al probar la placa fría, primero debemos limpiar el canal de flujo de la placa fría con una temperatura del agua de 80 grados Celsius para evitar que manchas de aceite y cortes de aluminio ingresen al sistema de enfriamiento de circulación.
Luego coloque la placa fría limpia en la plataforma de prueba. En este momento, podemos conectar la entrada y salida de la placa fría a través de una presión de aire de 1.5 Mpa para garantizar que la presión del aire esté completamente llena en un canal de flujo de circulación cerrado. Este tiempo de mantenimiento de la presión suele ser de 5 a 20 minutos, según las necesidades del cliente y las condiciones reales de la aplicación. Por lo general, hacemos una prueba de mantenimiento de presión de 10 minutos para determinar si hay alguna fuga.
Después de completar la prueba de mantenimiento de presión, entraremos en otra etapa de prueba de la resistencia al flujo, que también es muy importante porque la analizaremos mediante un software de simulación durante el proceso de diseño para obtener un parámetro teórico de resistencia al flujo que debe coincidir con el agua. Bomba y sistema de circulación utilizados por el tiempo del cliente. Agregar una resistencia excesiva al flujo aumentará la capacidad de carga de la bomba de agua y también observaremos que, si hay impurezas o residuos de corte de aluminio dentro del canal de flujo durante el procesamiento, podemos seleccionar esta placa fría no calificada mediante la comparación de datos.
Prueba de retención de presión de aire
Prueba de resistencia al flujo
Prueba de fugas de helio
¿Cómo ayudar a los clientes a diseñar un plato frío líquido?
El análisis de simulación térmica es un proceso muy importante, especialmente para nuevos proyectos de diseño. El análisis de simulación en las primeras etapas puede acortar el ciclo de desarrollo del producto y ahorrar costos. Normalmente les decimos a nuestros clientes si necesitan proporcionarles una solución de análisis térmico. Si los clientes no tienen la capacidad de diseño, generalmente diseñamos la solución óptima para ellos de forma gratuita, lo que puede ahorrarles tiempo y costos de desarrollo. En términos generales, puede ahorrar un 30% del tiempo de desarrollo del producto y un 50% de los costos de investigación y desarrollo. Generalmente necesitamos los siguientes parámetros para ayudar a los clientes a realizar análisis térmicos:
-Tamaño:
Según el tamaño del gabinete del cliente, proporciónenos un tamaño ideal para la placa de refrigeración líquida. Por ejemplo, el largo, ancho y alto de la placa de refrigeración líquida son 200x200x15 mm, respectivamente.
-Material:
¿Cuáles son los requisitos de material para la placa fría, como aluminio o cobre? Generalmente elegimos el aluminio más que otros, teniendo en cuenta no sólo el coste sino también el peso. Por supuesto, también hay una cuestión importante a considerar, como la prevención de la corrosión. En este momento, es necesario considerar materiales de cobre o acero inoxidable, generalmente placas frías de acero inoxidable. Sugerimos utilizar tubos de acero inoxidable para presionar placas de aluminio para fabricar placas de refrigeración líquida de tubos.
-Energía térmica:
Necesitamos la potencia térmica del chip del cliente, así como la posición en la PCB, que corresponde a la posición en nuestra placa refrigerada por líquido. Según el tamaño y la posición de este chip, desarrollaremos canales y microcanales de flujo detallados. Cuando la densidad de potencia sea alta, consideraremos diseñar microcanales con cifrado local.
-Temperatura ambiental:
Necesitamos conocer la temperatura ambiente de trabajo de este producto para poder configurarlo para su funcionamiento en nuestro software. Normalmente ajustamos la temperatura entre 35 y 45 grados centígrados. Por supuesto, si nos encontramos con una fuente de bomba de módulo láser, ajustamos la temperatura ambiental a 25 grados Celsius, según los requisitos del cliente.
Temperatura y caudal de entrada de líquido:
Este parámetro se utiliza para establecer la temperatura de entrada del líquido y luego, según el caudal, configuramos el caudal para que podamos ver la cabeza de nube vectorial del caudal y la presión del líquido en todo el módulo. Con base en estas superficies, optimizamos aún más, como ajustar la posición, el ancho, la profundidad y otros aspectos del canal de flujo para lograr el efecto óptimo de transferencia de calor.
Cómo controlar la calidad de nuestros productos:
En Kenfatech priorizamos la calidad por encima de todo. Nuestras medidas integrales de control de calidad aseguran la confiabilidad y durabilidad de nuestros productos. Cada placa fría líquida se somete a pruebas rigurosas de rendimiento térmico, integridad estructural y hermeticidad a los fluidos para cumplir con nuestros altos estándares. Nuestro equipo de expertos analiza cada etapa del proceso de diseño, desarrollo y producción, asegurando que cada producto que sale de nuestras instalaciones sea un testimonio de nuestro compromiso con la excelencia.
Reconocemos que los problemas de calidad del producto y los retrasos en la entrega son puntos débiles frecuentes en nuestra industria. Por lo tanto, hemos implementado estrictos protocolos de gestión de producción y una sólida estrategia de cadena de suministro para mitigar estos problemas. Al sincronizar nuestros cronogramas de producción con los cronogramas de nuestros clientes, aseguramos la entrega oportuna de los productos sin comprometer la calidad. Elija Kenfatech, donde fusionamos una calidad impecable con una entrega puntual, brindándole un servicio impecable y tranquilidad.
Al mismo tiempo, también valoramos los comentarios de los clientes, como los problemas encontrados durante el uso y la instalación de los productos, que pueden transmitirse a nuestro personal comercial y de posventa. Nuestras reuniones periódicas de calidad de los miércoles se centrarán en discutir estos problemas para prevenir y prevenir incidentes futuros. Por supuesto, en términos de mejora y estabilidad del proceso, a menudo mejoramos. El propósito de actualizar y mejorar el software para el equipo de la máquina es garantizar la confiabilidad y estabilidad de nuestros productos, sin que ocurran problemas de calidad.
¿Por qué elegir la placa fría líquida de Kenfatech?
Experiencia en diseño y desarrollo
La competencia de nuestro equipo en la creación de soluciones personalizadas de placas frías para líquidos nos distingue. Aprovechamos nuestro profundo conocimiento de la dinámica térmica para diseñar productos que satisfagan sus necesidades específicas.
Garantía de Calidad
Implementamos estrictas medidas de control de calidad, asegurando la confiabilidad y durabilidad de nuestros productos. Nuestras placas de refrigeración líquida superan la prueba del tiempo y brindan una solución robusta para sus necesidades de enfriamiento.
Amplia gama de productos
Desde FSW hasta soldadura fuerte, extrusión y placas frías líquidas de tubos de cobre, ofrecemos una amplia gama de productos, que se adaptan a diversas aplicaciones industriales y densidades de potencia.
Entrega oportuna
Entendemos la importancia del tiempo en los negocios. Nuestros protocolos de gestión de producción eficientes garantizan que entreguemos productos de alta calidad justo cuando los necesita.
Servicio al Cliente
Nuestro compromiso se extiende más allá de la entrega del producto. Brindamos una atención al cliente excepcional, ayudándolo en cada paso de su viaje con nosotros. entregue productos de alta calidad justo cuando los necesite.
Trayectoria comprobada
Nuestro historial de colaboraciones exitosas en varias industrias dice mucho. Empresas de todo el mundo confían en Kenfatech para que les proporcione soluciones de gestión térmica de primer nivel.
Las dimensiones de especificación estándar son las siguientes:
YPuede hacer clic en el número de pieza a continuación para ver la página detallada y nuestros dibujos están disponibles para descargar.
(Largo X Ancho X Alto,Unidad mm)
| Número de refacción | Dimensiones (mm) | Material | Dibujo |
| KF-CP-18-F001 | 202X130X20t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F002 | 198x147x20t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F003 | 162x136x20t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F004 | 162x147x20t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F005 | 162x172x20t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F006 | 100x100x19t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F007 | 80x170x19t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F008 | 120x120x19t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18F009 | 140x300x19t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F010 | 150x170x19t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F011 | 150x230x19t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F012 | 170x170x19t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F013 | 230x230x22t | Aluminio: | Información detallada |
| KF-CP-18-F014 | 300x300x22t | Aluminio: | Información detallada |
| Notas: 1. El aluminio, el cobre y el acero inoxidable se pueden sustituir según requisitos específicos. | |||
| 2, los requisitos del tratamiento de superficie se pueden cambiar. | |||
| 3. El ciclo de producción de muestras es de dos semanas. | |||