La placa de enfriamiento de líquido y el canal de agua interno de IGBT utilizan un proceso de aletas biseladas para producir una estructura de microcanal de agua, que se suelda mediante un proceso de soldadura por fricción y agitación, y tiene un rendimiento de disipación de calor muy eficiente. El mecanizado de precisión CNC de dimensiones generales puede cumplir con los requisitos de disipación de calor de IGBT con diferentes tamaños y potencias. Diseñado para adaptarse a IGBT estándar y otras aplicaciones de electrónica de potencia. También podemos personalizar cualquiera de los tamaños de placa de enfriamiento de líquido para que se adapte a su aplicación.
ESPECIFICACIONES DEL PRODUCTO
•Detalles de las placas: Aluminio extruido 6063-T5
•Proceso de desbaste para realizar el microcanal de agua.
•Proceso de soldadura por fricción y agitación
•Acabado estándar: Recubrimiento cromado
•Alta conductividad térmica
•Entrada y salida roscadas NPT de 1/4
•Baja caída de presión
• Transferencia de calor superior
•Medidas: 202 x 130 x 20 mm, 1.3 kg
COMPATIBILIDAD IGBT
•Semikron SemiX® 3
•Infineon EconoDUAL™3
•Módulo de contacto de resorte de Fuji Semiconductor
•Serie NX™ con tecnología Powered
•Otros IGBT o dispositivos de alta potencia
ANÁLISIS DE SIMULACIÓN TÉRMICA
•Potencia térmica a 500 W
•La temperatura ambiente es de 35 °C.
•El caudal de agua 4LPM
•Resistencia térmica: (46.4-35)/500=0.012
•Presión máxima 1250 N/m2