La importancia de los materiales de interfaz térmica en la gestión térmica

La importancia de los materiales de interfaz térmica en la gestión térmica: comprensión de la lógica de selección clave a partir de un caso de análisis térmico de equipos de alta potencia. Con el aumento continuo de la densidad de potencia de los dispositivos electrónicos, los problemas de disipación de calor de los chips de alta potencia y los módulos de potencia industriales se han convertido en un obstáculo fundamental que limita la fiabilidad de los equipos. El objetivo principal de […]

Maximice la disipación de calor con disipadores de fundición a presión: una guía

Placa fría de fundición a presión 250x250

Introducción La disipación de calor sigue siendo un obstáculo importante para los ingenieros que diseñan dispositivos electrónicos, ya que el sobrecalentamiento reduce drásticamente la vida útil y el rendimiento de los componentes. Estudios demuestran que una gestión térmica deficiente puede reducir la fiabilidad del sistema hasta en un 50 %. Aquí es donde entran en juego los disipadores térmicos de fundición a presión, que ofrecen precisión y eficiencia para afrontar este desafío sin problemas. En KenFa Tech, hemos visto cómo estos […]