Placa de refrigeración líquida para IGBT de 1500 W
Palabras clave: Placa de enfriamiento de líquido IGBT de 1500 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; tamaño de la placa de enfriamiento: 300 x 300 x 22 mm; material: aluminio 6063-T5; capacidad de enfriamiento: 1500 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos para […]
Placa fría líquida avanzada diseñada para el enfriamiento eficiente de chipsets IGBT de 950 W.
Palabras clave: Placa de enfriamiento de líquido IGBT de 950 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; tamaño de la placa de enfriamiento: 230 x 230 x 22 mm; material: aluminio 6063-T5; capacidad de enfriamiento: 950 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos para […]
Placa de enfriamiento de agua para proceso de soldadura por fricción y agitación, utilizada para la disipación de calor del chipset IGBT de 560 W.
Palabras clave: Placa de enfriamiento de líquido IGBT de 560 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; tamaño de la placa de enfriamiento: 170 x 170 x 19 mm; material: aluminio 6063-T5; capacidad de enfriamiento: 560 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos para […]
Placa de enfriamiento de líquido eficiente, resuelve el problema de disipación de calor del módulo IGBT de 600 W
Palabras clave: Placa de enfriamiento de líquido IGBT de 600 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; tamaño de la placa de enfriamiento: 150 x 230 x 19 mm; material: aluminio 6063-T5; capacidad de enfriamiento: 600 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos para […]
Se ha desarrollado la tecnología de enfriamiento líquido de placa fría, que incluye una placa de enfriamiento líquido de 500 W diseñada para una eficiente disipación del calor de los chipsets.
Palabras clave: Placa de enfriamiento de líquido IGBT de 500 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; tamaño de la placa de enfriamiento: 150 x 170 x 19 mm; material: aluminio 6063-T5; capacidad de enfriamiento: 500 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos para […]
Placa fría de líquido refrigerante IGBT de 1100 W
Palabras clave: Placa de enfriamiento de líquido IGBT de 1100 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; tamaño de la placa de enfriamiento: 140 x 300 x 19 mm; material: aluminio 6063-T5; capacidad de enfriamiento: 1100 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos […]
Se desarrolló una placa de enfriamiento de agua eficiente para la disipación de calor del módulo láser de 450 W.
Palabras clave: Placa de enfriamiento de líquido IGBT de 450 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; tamaño de la placa de enfriamiento: 120 x 120 x 19 mm; material: aluminio 6063-T5; capacidad de enfriamiento: 450 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos para […]
Se proporciona la placa fría estándar para lograr una disipación de calor de alto rendimiento para IGBT de 400 W.
Palabras clave: Placa de enfriamiento líquido IGBT de 400 W Proceso de producción: proceso de soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; Tamaño de la placa de enfriamiento: 80 x 170 x 19 mm; Material: aluminio 6063-T5; Capacidad de enfriamiento: 400 W En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de enfriamiento de agua IGBT que pueda brindar un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos […]
Expertos en gestión térmica de placas de refrigeración por agua, especializados en la producción de placas de refrigeración líquida para enfriar conjuntos de chips de 300 W.
Palabras clave: Proceso de producción: Soldadura por fricción y agitación o soldadura fuerte; Tamaño de la placa fría: 100 x 100 x 19 mm; Material: Aluminio 6063-T5; En el proceso de diseño real, los ingenieros seleccionarán varias especificaciones de módulos IGBT. El desafío radica en diseñar una placa de refrigeración por agua IGBT que pueda ofrecer un rendimiento óptimo de disipación de calor. En general, hay varios pasos a considerar en relación con la refrigeración […]