El refrigerante (agua purificada o refrigerante) se calienta en un entorno de vacío de presión ultrabaja y se evapora rápidamente en aire caliente (< 104 Tor o menos): absorción de calor. La cámara de vapor adopta un diseño de vacío, el aire caliente fluye más rápidamente en un microambiente de malla de cobre. - conduccion de calor . El aire caliente sube cuando se calienta, disipa el calor cuando se encuentra con la fuente fría en la parte superior de la placa de disipación de calor y se vuelve a condensar en una disipación de calor líquida. El refrigerante condensado regresa a la fuente de evaporación en el fondo de la placa de derrame a través del canal capilar de la microestructura de cobre. El refrigerante devuelto se calienta a través del evaporador y luego se vaporiza nuevamente y absorbe calor a través de los microtúbulos de cobre. Conducción de calor, disipación de calor, acción repetida. Como nuevo tipo de tecnología de flujo de calor de dos fases, la placa de temperatura uniforme tiene las ventajas de una alta conductividad térmica, buena uniformidad de temperatura, dirección de flujo de calor reversible, etc. Ha superado el área de contacto pequeña del tubo de calor tradicional, la gran resistencia térmica, el flujo de calor desigual y otros problemas, y se ha convertido en una de las formas efectivas de resolver la futura disipación de calor de dispositivos electrónicos de alto flujo de calor en la industria electrónica.