Fabricación de placas frías líquidas para soldadura fuerte
La soldadura fuerte es el uso de metal con un punto de fusión más bajo que el metal base como metal de aporte, después del calentamiento, el metal de aporte se derrite, la soldadura no se derrite, el uso de metal de aporte líquido humedece el metal base, llena el espacio de unión y se difunde con el metal base, la soldadura está firmemente conectada entre sí.
¿Qué es una placa fría líquida para soldadura fuerte?
Nuestras placas frías líquidas para soldadura fuerte ofrecen una integridad estructural y estanqueidad a los fluidos excepcionales. Utilizando un proceso de soldadura fuerte de alta precisión, garantizamos un rendimiento térmico óptimo y ofrecemos una solución sólida para aplicaciones de alto flujo de calor. Estas placas resisten condiciones exigentes, lo que las convierte en una opción confiable en industrias como la automotriz y las telecomunicaciones.
La placa de refrigeración líquida de este proceso se utiliza habitualmente en servidores informáticos, computación en la nube y otros chips que requieren una disipación de calor de alta densidad. Su mayor ventaja es que puede utilizar microcanales para intercambiar una gran cantidad de calor.
La soldadura fuerte adopta una aleación con un punto de fusión más bajo que el metal base como metal de aporte para soldadura fuerte, cuando se calienta, el metal de aporte se funde y, mediante la acción humectante y capilar, se llena y se mantiene en el espacio de la junta, y el metal base está en estado sólido, dependiendo de la difusión mutua entre el metal de aportación líquido y el metal base sólido para formar juntas de soldadura fuerte. Este tipo de placa enfriada por líquido se utiliza generalmente para placas frías de CPU de servidores, producción de placas enfriadas por líquido de aluminio, placas enfriadas por líquido de cobre, etc.
¿Qué es una placa fría líquida para soldadura fuerte?
La soldadura fuerte es una unión metal-metal obtenida a alta temperatura en atmósfera controlada, con relleno de aleación de aluminio. Une diferentes metales como aluminio, cobre, acero inoxidable, titanio. Una junta adherida tiene un espesor medio de resina de 0.1 mm con una resistencia térmica de 100 °C mm²/W. Una junta soldada (derecha) tiene un espesor de aluminio promedio de 0.03 mm con una resistencia térmica de 0.1 °C mm²/W.
La prueba de extracción de una aleta soldada de 1.0 mm de espesor y 10 mm de longitud alcanzó el límite de la máquina de 1000 N sin sacar la aleta. Obtenemos una resistencia mecánica superior a 100 N/mm2, que se acerca al límite de la mecánica del aluminio. fortaleza. La junta es resistente y garantiza su resistencia desde –40 °C hasta + 300 °C. La articulación no se ve afectada por ciclos térmicos ni choques. Debido al peso limitado de las aletas, las uniones soldadas pueden resistir golpes y vibraciones de más de 1000 g.
Principio de soldadura del proceso de soldadura fuerte
Principio de soldadura del proceso de soldadura fuerte. Mezcla de fluoroaluminatos de potasio.
– KAlF4 (70–80%) / K2AlF5·H2O y K2AlF5 (20–30%) Rango de punto de fusión 565°C–572°C
– Por debajo del pf del metal de aportación (577°C) -Distribución del tamaño de partícula para aplicación húmeda x50: 2
– 6 µm -Buenas características de la lechada para aplicación en seco x50: 3.5–25 µm.
Buenas propiedades de fluidización y adhesión. No higroscópico
– El fundente no atrae ni absorbe la humedad.
– Vida útil indefinida
No corrosivo para el aluminio.
– Solubilidad de 0.15–0.45%
– No hay reacción química con el agua.
– Vida útil indefinida
¿Cuál es el diagrama de flujo de la placa fría de líquido para soldadura fuerte?
Al producir un producto de soldadura fuerte, el primer paso es realizar un tratamiento desengrasante y desengrasante en la superficie del producto, como preparación de los componentes del material simultáneamente. Agregue fundente de soldadura y pasta de plomo que contenga entre 15 y 30 % de plata para aplicar en la parte inferior del Placa de aluminio o cobre, que es la posición de soldadura de la placa enfriada por líquido o disipadores de calor que se producirán.
Después de la preparación, hornee en el horno durante 30 minutos para eliminar la humedad y mantener las características secas. Luego colóquelo en un horno de vacío bajo la protección de gas nitrógeno, sin oxígeno dentro de la cámara de vacío, que puede oxidar fácilmente la superficie del producto y provocar juntas de soldadura.
El proceso final es el enfriamiento, seguido del mecanizado CNC de las dimensiones requeridas. Si se trata de una placa enfriada por líquido, también se requiere un escaneo de rayos X para verificar si hay alguna soldadura falsa en el canal de flujo interno. Por supuesto, la prueba de presión también se puede utilizar para determinar si hay alguna fuga.
Placa de refrigeración líquida para soldadura fuerte utilizada para enfriar paquetes de baterías.
El proceso de soldadura fuerte se puede utilizar para producir placas de refrigeración líquida para baterías . Con el desarrollo de las nuevas energías, cada vez más baterías necesitan resolver el problema de la gran cantidad de calor disipado. En este contexto, la soldadura fuerte permite fabricar placas de refrigeración líquida de gran tamaño, generalmente mediante el estampado de una gran superficie de chapa metálica con un canal de agua cóncavo y convexo en el centro. Este producto suele estar fabricado con material 3003, que se ensambla y se coloca en un horno de soldadura fuerte al vacío. De esta forma, se pueden soldar dos componentes, lo que resulta muy fiable. Actualmente, este proceso se utiliza ampliamente.
Las baterías de vehículos eléctricos y el almacenamiento de energía necesitan un funcionamiento estable y confiable en el proceso de generación de energía fotovoltaica, por lo que es necesario un sistema de enfriamiento confiable. Por lo tanto, la placa enfriada por líquido del proceso de soldadura fuerte es el primer paso en este sistema de enfriamiento.
Placa de refrigeración líquida para soldadura fuerte utilizada para centros de computación de datos
Placa de refrigeración líquida para centro de operaciones informáticas . El proceso de soldadura fuerte se puede utilizar para refrigerar la CPU y la GPU. Este tipo de centro de datos de computación centralizada tiene un consumo energético muy elevado y los requisitos del sistema de refrigeración son muy altos, por lo que generalmente se necesita un sistema de refrigeración con placa fría líquida.
El procesador de aletas (CUP) del centro de datos funciona a gran velocidad y tiene una densidad de potencia muy alta. Los sistemas tradicionales de disipación de calor por aire no pueden satisfacer sus necesidades de refrigeración. Utilizamos el proceso de aletas biseladas para producir microcanales de placa refrigerados por líquido con una densidad de intercambio de calor muy alta. En general, un espesor y una distancia entre aletas de 0.2 mm permiten convertir eficientemente una gran cantidad de calor en el CUP. Por lo tanto, este tipo de placa refrigerada por líquido consta de dos partes: la placa inferior y la placa de cubierta del microcanal de aletas biseladas .
Control de calidad de nuestra placa de refrigeración líquida para soldadura fuerte？
Priorizamos la calidad por encima de todo. Nuestras medidas integrales de control de calidad garantizan la confiabilidad y durabilidad de nuestros productos. Cada placa fría líquida se somete a rigurosas pruebas de rendimiento térmico, integridad estructural y estanqueidad de fluidos para cumplir con nuestros altos estándares. Nuestro equipo de expertos examina cada etapa del proceso de diseño, desarrollo y producción, asegurando que cada producto que sale de nuestras instalaciones sea un testimonio de nuestro compromiso con la excelencia.
Reconocemos que los problemas de calidad del producto y los retrasos en la entrega son puntos débiles frecuentes en nuestra industria. Por lo tanto, hemos implementado estrictos protocolos de gestión de producción y una sólida estrategia de cadena de suministro para mitigar estos problemas. Al sincronizar nuestros cronogramas de producción con los cronogramas de nuestros clientes, aseguramos la entrega oportuna de los productos sin comprometer la calidad. Elija Kenfatech, donde fusionamos una calidad impecable con una entrega puntual, brindándole un servicio impecable y tranquilidad.
