Acuerdo de licencia de patentes amplia entre Huawei y Qualcomm: la gestión térmica es la base fundamental para el rendimiento de los chips 5G e IA.
Resumen: El acuerdo de licencia cruzada de patentes entre Huawei y Qualcomm impulsa la innovación en chips de IA y 5G de próxima generación. Este artículo explica por qué los disipadores de calor de alto rendimiento y las placas de refrigeración líquida se vuelven cruciales para liberar toda la potencia de procesamiento de los chips. 1. Qué sucedió: Huawei y Qualcomm anunciaron recientemente un amplio acuerdo de licencia de patentes plurianual. El acuerdo abarca la licencia cruzada de carteras de patentes en 5G, computación, IA […]
El equipo de KENFA asiste a una capacitación sobre simulación térmica con ANSYS Fluent para mejorar sus capacidades técnicas.
Resumen: El equipo de ingeniería de KENFA participó en la capacitación especial de ANSYS Fluent sobre simulación térmica, celebrada en Dongguan. La capacitación se centró en las actualizaciones del software ANSYS CFD, los nuevos módulos funcionales y las aplicaciones de ingeniería de la simulación de transferencia de fluidos y calor. Durante la sesión, nuestros ingenieros mantuvieron un intercambio técnico exhaustivo con el instructor principal de simulación, donde se abordaron los desafíos de la simulación y su implementación […]
Guía para el tratamiento anticorrosión de disipadores de calor de tubos de calor para equipos de exterior.
Resumen: Los inversores de alta potencia para exteriores, las luces LED para escenarios y los dispositivos IGBT de almacenamiento de energía operan constantemente en condiciones de trabajo adversas, que incluyen alta carga térmica, ambientes exteriores húmedos y con niebla salina, y exposición al polvo. Los radiadores de tubos de calor convencionales de paredes delgadas suelen presentar problemas de resistencia estructural, fácil deformación, corrosión y rápida atenuación de la disipación de calor. Basándose en la experiencia práctica en ingeniería, este […]
Guía técnica para la gestión térmica del termosifón
Una guía técnica práctica sobre intercambiadores de calor de termosifón: refrigeración pasiva de dos fases sin bomba ni piezas móviles, ideal para servidores de IA, almacenamiento de energía e inversores.
CIOE 2026: La IA y la optoelectrónica convergen
En CIOE 2026, la IA y la optoelectrónica convergen, llevando al límite las temperaturas en módulos ópticos, CPO y servidores de computación para IA. Descubra las soluciones integrales de refrigeración de KenFa Tech.
Placa de refrigeración líquida con intercambiador de calor integrado
Resumen: Placa de refrigeración líquida con intercambiador de calor integrado: una solución compacta de gestión térmica de alta eficiencia. La placa de refrigeración líquida y el intercambiador de calor son componentes clave para la gestión térmica de equipos electrónicos de alta potencia y de almacenamiento de energía. Las soluciones térmicas tradicionales emplean diseños divididos con placas de refrigeración líquida independientes e intercambiadores de calor externos, lo que conlleva un exceso de accesorios de montaje y una gran ocupación de espacio, […]
Investigación del rendimiento térmico y diseño estructural del disipador de calor con tubo de calor para foco LED de 4000 W.
Resumen Se ha desarrollado un disipador de calor con tubos de calor para abordar el desafío de la refrigeración por alto flujo de calor de un foco LED de alta potencia de 4000 W. Las dimensiones generales del radiador son 350 mm × 350 mm × 120 mm y está equipado con 40 tubos de calor de Φ9.5 mm. Se utiliza una placa base de cobre de 12 mm de espesor como portador de calor para el disipador.
Mecanismo de compresión de longitud de onda, optimización de enrutamiento de alta velocidad y codiseño térmico para módulos ópticos PAM4 de 224G+.
1. Introducción. Diseño térmico para módulos ópticos. Con la rápida evolución de los sistemas de interconexión óptica de alta velocidad 800G y 1.6T, el protocolo PAM4 de 224 Gbps se ha convertido en el estándar de transmisión monocanal principal para módulos ópticos de próxima generación, chips fotónicos de silicio y moduladores de niobato de litio de película delgada. A diferencia de las señales digitales tradicionales de baja velocidad, que solo están limitadas por el tiempo de subida y la adaptación de impedancias, las señales de ultra alta frecuencia […]
Placa fría con tubo de cobre integrado frente a placa fría soldada al vacío: rendimiento térmico y análisis de los límites de aplicación (2026)
Nuestros ingenieros realizan una comparación exhaustiva entre placas de refrigeración con tubos de cobre integrados, placas de refrigeración soldadas al vacío y placas de refrigeración de cobre soldadas por fricción-agitación. Analizamos las diferencias en resistencia térmica, uniformidad de temperatura, caída de presión, fiabilidad y coste en múltiples dimensiones, proporcionando referencias óptimas para la selección de refrigeración líquida a ingenieros de gestión térmica electrónica. Palabras clave principales: placa de refrigeración líquida, […]