Gestión térmica de chips de IA

Basado en la experiencia de producción en masa, el flujo de prueba estandarizado completo se divide en cinco etapas: ensamblaje y calibración del accesorio, configuración de parámetros, prueba de temperatura en estado estacionario, ciclo dinámico de choque frío-caliente y recopilación y análisis de datos, que cumple totalmente con los estándares de verificación de confiabilidad para chips de IA comerciales. Ensamblaje del accesorio y calibración de contacto Limpie uniformemente las superficies de contacto del chip de IA y TEC. Aplique grasa térmica o almohadillas térmicas uniformemente, luego fije el lado frío del TEC cerca del área central generadora de calor del chip para asegurar un contacto completo sin espacios ni desplazamiento. Fije el lado caliente del TEC a la placa de enfriamiento líquido y ajuste la presión de sujeción adecuadamente. Una presión excesiva puede dañar el chip, mientras que una presión insuficiente conducirá a una mayor resistencia térmica. Después del ensamblaje, inicie el sistema de circulación de agua y establezca una temperatura básica constante para el circuito de enfriamiento líquido para estabilizar la disipación de calor en el lado caliente del TEC.

Configuración de parámetros básicos Establezca valores umbral para temperatura baja y alta, duración de cada ciclo, tiempos de ciclo totales y tasa de cambio de temperatura de acuerdo con las especificaciones del chip y los requisitos de prueba. Para chips de computación de IA convencionales, la prueba puede cubrir un amplio rango de temperatura de -20 ℃ a 85 ℃, cubriendo varios escenarios reales incluidos almacenamiento, arranque en frío, operación a plena carga bajo alta temperatura y falla extrema de disipación de calor en centros de datos. Prueba de rendimiento de temperatura alta y baja en estado estacionario Encienda primero la corriente directa. El TEC opera en modo de enfriamiento para estabilizar el chip a la temperatura baja preestablecida y mantener el estado durante un período programado. Monitoree la estabilidad de encendido, la integridad de la señal y el estado operativo del chip para verificar el arranque y operación normales sin deriva de señal o mal funcionamiento bajo baja temperatura. Luego invierta la corriente para aumentar la temperatura gradualmente hasta alcanzar el límite superior. Mantenga la temperatura constante para probar la estabilidad del rendimiento del chip, la variación del consumo de energía y la resistencia de temperatura máxima en condiciones de alta temperatura a plena carga.

Prueba de ciclos de choque térmico dinámico. El módulo de conmutación automática de polaridad permite realizar pruebas cíclicas continuas siguiendo la secuencia: mantenimiento a baja temperatura → choque térmico instantáneo → mantenimiento a alta temperatura → choque térmico instantáneo. A diferencia de las pruebas convencionales de cambio lento de temperatura, TEC completa el cambio de temperatura en segundos, exponiendo el chip a una drástica diferencia de temperatura. Cientos o miles de ciclos continuos aceleran el envejecimiento por fatiga térmica y revelan eficazmente defectos latentes dentro de los encapsulados, las bolas de soldadura y los sustratos del chip. Recopilación de datos y análisis de fiabilidad: registre datos en tiempo real durante toda la prueba, incluyendo la curva de temperatura de la superficie del chip, la tasa de cambio de temperatura, el tiempo de respuesta de conmutación frío-caliente, el consumo de energía del chip y el estado de funcionamiento. Después de la prueba, inspeccione visualmente las muestras para comprobar si hay grietas en el encapsulado, desprendimiento de las juntas de soldadura y deformación del sustrato. Evalúe la fiabilidad térmica y la vida útil a largo plazo del chip combinando los datos de la prueba y los resultados de la inspección física.