Se adopta un esquema de disipación de calor natural. La potencia del chip de calentamiento en toda la carcasa es relativamente baja, no más de 10 W. Además, la carcasa de plástico con alta conductividad térmica se utiliza como referencia para la radiación. La carcasa de plástico con alta conductividad térmica se utiliza como referencia para la radiación. En general, el cliente requiere que la temperatura de la carcasa y la carcasa inferior no sea superior a 55 grados. A continuación, se muestran los datos de diseño compartidos.
Condiciones del sistema:
•Potencia térmica: 6.6 W;
•Almohadilla térmica (conductividad térmica) = 5 W/mk
• Conductividad térmica de PCB = 10.0 W/mk
•Disipador de calor/Al6063-T5/65 mm x 63 mm x 14.4 mm
•Material de nailon para la carcasa del estuche.
•Disipación de calor por convección natural.
•Ambiente 40℃
El tamaño del diseño de la carcasa es de 120 x 120 x 65 mm.
Modelo de diseño Ansys16.0
Configuración de parámetros básicos
•Temperatura ambiente 40 ℃
•Se considera la radiación térmica
• Régimen de flujo laminar
•Vector de gravedad /Z
•Presión de funcionamiento 101325N/m2 en convección natural
•El número de mallas es 597503
•Establecer parámetros de malla uniformes
•Conjuntos de malla por separado
•Permitir mallado de múltiples niveles
•Permitir cambios mínimos de espacio
•El paso de ejecución es 100 y la función real converge a 50 pasos.
•El valor del flujo del factor de convergencia es 1xe-5(0.00001)
•La distribución de temperatura correspondiente a estos componentes
•La distribución de temperatura correspondiente a estos componentes