CIOE 2026: La IA y la optoelectrónica convergen: la computación de alta densidad exige una solución integral de gestión térmica.
La 27.ª Exposición Internacional de Optoelectrónica de China (CIOE 2026) ha entrado en su segundo día. Bajo el lema "La IA impulsa la nueva evolución de la optoelectrónica", la feria reúne a fabricantes de optoelectrónica de todo el mundo para presentar productos de vanguardia en toda la cadena de valor del sector, desde materiales básicos y chips ópticos hasta módulos ópticos de alta velocidad , sensores inteligentes y equipos de fabricación de precisión.
En el segundo día, la afluencia de visitantes profesionales presenciales siguió aumentando, con 65,454 nuevos asistentes nacionales y 1,306 compradores profesionales extranjeros, lo que suma un total de 101,152 llegadas durante el día. En las tres exposiciones simultáneas, el número acumulado de visitantes superó los 165,003.
El tema central de la feria de este año es la transición de la IA y la optoelectrónica del concepto a la aplicación de ingeniería a gran escala. A medida que los clústeres de supercomputación de exaescala continúan expandiéndose y los grandes modelos de lenguaje iteran rápidamente, la presión sobre el ancho de banda, el consumo de energía y la densidad térmica en el hardware de computación ha aumentado simultáneamente. Las interconexiones de cobre tradicionales ya no pueden satisfacer los requisitos de ancho de banda ultra alto, lo que convierte a la "óptica reemplazando la electricidad" en un consenso en la industria de la infraestructura de computación. Los módulos ópticos de 800G ya han alcanzado la producción en masa, los productos de 1.6T están acelerando su llegada al mercado y las soluciones de interconexión de próxima generación, como LPO, CPO , NPO y la conmutación de circuitos ópticos (OCS), están pasando de la validación de laboratorio a la producción en volumen.
A medida que la interconexión óptica de alta velocidad supera los límites de ancho de banda, el alto flujo de calor generado por el hardware de alta densidad impone exigencias rigurosas a la gestión térmica . Kenfa Tech , como proveedor integral de gestión térmica, ofrece placas de refrigeración líquida de alto rendimiento , disipadores de calor con tubos de calor y módulos de refrigeración termoeléctrica TEC , diseñados específicamente para equipos de alta potencia como módulos ópticos de IA, almacenamiento de energía BESS y servidores de computación de IA . Los módulos TEC proporcionan un control de temperatura preciso a nivel micrométrico para módulos ópticos de alta velocidad, estabilizando la longitud de onda del láser y suprimiendo la deriva de la longitud de onda que causa errores de bits, lo que resuelve tanto la disipación de calor sostenida como el control preciso de la temperatura en hardware de computación de alta densidad.
Los nuevos lanzamientos de productos de interconexión óptica impulsan la creciente demanda de gestión térmica en el hardware informático.
El sector de interconexión óptica presentó este año una intensa actividad de lanzamiento de nuevos productos, abarcando toda la cadena, desde plataformas de procesamiento y chips ópticos hasta componentes ópticos, módulos ópticos y equipos de prueba. GlobalFoundries presentó una plataforma de procesamiento de fotónica de silicio para aplicaciones CPO, NPO y OIO; Guanglian Xinke lanzó una herramienta de litografía de fotónica de silicio programable sin máscara, que acelera la creación de prototipos de chips de fotónica de silicio. A nivel de chips, Laoying Semiconductor, Xinsi Jie y Sailor Photonics lanzaron chips PD y chips transmisores PIC orientados a la interconexión de alta velocidad de próxima generación. A nivel de componentes, Murata, Hengtong Optoelectronics y Accelink (Huagong Zhengyuan) mostraron condensadores de silicio, fibra óptica de núcleo hueco y fuentes de luz de peine de frecuencia óptica compatibles.
Los proveedores de módulos ópticos también realizaron importantes demostraciones tecnológicas: Accelink presentó tecnología de 400G de longitud de onda única compatible con la validación de módulos ópticos conectables de 3.2 T, mientras que CIG (Cambridge Industries Group) lanzó un módulo óptico OSFP de 1.6 T. Empresas como Wanli Eye y UTSTARCOM introdujeron plataformas de prueba optoelectrónica de enlace completo para verificar el rendimiento de los componentes ópticos de alta velocidad.
A medida que la densidad de potencia de los módulos ópticos CPO, 1.6T y 3.2T aumenta significativamente, la refrigeración por aire se acerca a su límite de rendimiento, y la refrigeración pasiva por sí sola no puede cumplir con los requisitos de estabilidad de longitud de onda de los diodos láser. Una solución térmica combinada de placas de refrigeración líquida y módulos TEC se ha convertido en clave para garantizar un funcionamiento fiable y a largo plazo del hardware. Las placas de refrigeración líquida personalizadas de Kenfa Tech admiten múltiples procesos, incluyendo soldadura por fricción-agitación (FSW) y soldadura fuerte al vacío, se desarrollan según los planos 2D/3D del cliente, se someten a pruebas de fugas de presión y rendimiento térmico, y son compatibles con refrigerante de agua-glicol. En combinación con los módulos de refrigeración termoeléctrica TEC, la solución proporciona un control de temperatura preciso y de circuito cerrado para los diodos láser dentro de los módulos ópticos, eliminando la deriva de longitud de onda causada por las fluctuaciones de la temperatura ambiente y cumpliendo con los estrictos requisitos de fiabilidad de los módulos ópticos y los sistemas de almacenamiento BESS.
La IA reconstruye la detección inteligente: de la “captura de imágenes” a la “comprensión”, impulsando la demanda de disipación de calor en diversos escenarios.
La enorme demanda de datos multimodales de alta calidad por parte de los grandes modelos de IA está impulsando mejoras integrales en el hardware de detección frontal. Los sistemas de imagen ya no se limitan a la captura de alta definición; ahora aprovechan la IA para permitir el reconocimiento y el análisis en tiempo real, evolucionando de la grabación pasiva a la percepción proactiva. Tecnologías como la imagen hiperespectral, la visión 3D, el LiDAR, la detección infrarroja y las pantallas de realidad aumentada/virtual cercanas al ojo se están comercializando rápidamente, con una amplia implementación en la inspección industrial, la conducción autónoma, el diagnóstico médico y la robótica.
La feria de este año presentó una oleada de nuevos lanzamientos de hardware de detección: Zhigan Guangzhui lanzó un chip espectral de IA con equipo de detección de soporte; Qiu Shi Spectrum y Gaopu Imaging presentaron sistemas de imágenes multiespectrales e hiperespectrales; RayVal y Juxin Micro presentaron sensores de imágenes ópticas. En el sector infrarrojo, Guide Infrared, Dali Technology, Raytron Micro y Guangzhi Technology desvelaron núcleos infrarrojos refrigerados de doble color y sistemas optoelectrónicos multiespectrales, mejorando continuamente la resolución de detección infrarroja y la adaptabilidad ambiental. En la sección de realidad aumentada/realidad virtual, Crystal-Optech, Biel Crystal y Mengtong Intelligent lanzaron soluciones de visualización cercana al ojo basadas en guías de onda ópticas, Micro-LED y vidrio ultrafino UTG.
Estos dispositivos de detección optoelectrónica de alta potencia también requieren una gestión térmica estable y fiable. La solución térmica integral de Kenfa Tech va más allá de las placas de refrigeración líquida e incluye disipadores de calor con tubos de calor y módulos de control de temperatura TEC, proporcionando control térmico para cámaras hiperespectrales, núcleos infrarrojos y módulos ópticos de realidad aumentada, gestionando las temperaturas de los puntos calientes para garantizar la estabilidad de la imagen.
La IA impulsa la fabricación optoelectrónica de precisión, y la fabricación inteligente aumenta la demanda de equipos de gestión térmica.
La IA no solo está transformando los productos finales optoelectrónicos, sino que también está redefiniendo la forma en que se fabrican los dispositivos optoelectrónicos. Los chips fotónicos y los componentes ópticos requieren tolerancias a nivel de nanómetros y micras, donde el ajuste manual tradicional y la inspección por lotes tienen dificultades para equilibrar el rendimiento y la eficiencia. Los algoritmos de IA ahora intervienen en la simulación óptica, el procesamiento láser y la metrología óptica en línea: el diseño óptico asistido por IA acorta los ciclos de I+D; el ajuste en tiempo real de los parámetros de procesamiento láser mediante IA mejora el rendimiento de la soldadura y el corte; la inspección visual con IA combinada con la medición óptica 3D identifica microdefectos en tiempo real y predice las tendencias del proceso.
En la feria, Dazu Tiancheng y Pinzuan Laser lanzaron sistemas láser azules y láser de femtosegundos; Jingdian Optoelectronics y QiYang Optics presentaron interferómetros de luz blanca, medidores de espesor de película y equipos de medición de nanorrugosidad; Zolix y Yibei Technology exhibieron simuladores solares y sistemas automatizados de inspección óptica AOI.
Los equipos láser de precisión y los instrumentos de inspección óptica generan calor concentrado durante su funcionamiento continuo, lo que requiere disipadores de calor y placas de refrigeración líquida a medida para mantener la precisión del equipo. Kenfa Tech ofrece desarrollo de gestión térmica personalizada para equipos de fabricación optoelectrónica, brindando un servicio integral que abarca desde la simulación térmica y el muestreo de prototipos hasta la producción en volumen.
Conclusión
CIOE 2026 demuestra plenamente la tendencia general de la industria de convergencia entre IA y optoelectrónica: la interconexión óptica de alta velocidad sienta las bases de la computación, la detección inteligente amplía los límites de las aplicaciones y la fabricación inteligente impulsada por IA eleva la productividad de la industria. A medida que la densidad de flujo térmico en el hardware optoelectrónico de alta densidad continúa aumentando, la gestión térmica profesional ya no es un complemento opcional, sino una base esencial para el funcionamiento fiable del producto.
Como empresa de gestión térmica integral, Kenfa Tech se especializa en la I+D y producción de placas de refrigeración líquida, módulos de refrigeración termoeléctrica TEC y disipadores de calor de tubos de calor, proporcionando soluciones térmicas personalizadas para computación de IA, módulos de comunicación óptica, almacenamiento de energía BESS y equipos de inspección optoelectrónica. Ofrecemos soporte desde el desarrollo de prototipos hasta la producción en grandes volúmenes, con pruebas de presión y caracterización del rendimiento térmico, adaptadas a los requisitos de proyectos internacionales. Para consultas sobre disipadores de calor y placas de refrigeración líquida, envíe un correo electrónico a rey@kenfatech.com.